产品概述
双组份真空灌胶机是专为环氧、聚氨酯、硅胶等双组份流体材料设计的自动化灌封设备。设备通过高精度计量泵对 A、B 两组份进行精准配比，在真空环境下完成混合与脱泡，再将混合胶液定量灌注到工件中，有效消除气孔、气泡，显著提升绝缘件与电子元器件的防护性能和良品率。
核心优势
- 计量精准：双组份配比精度可达 ±0.5%，保障批次一致性
- 真空脱泡：负压环境下混合灌封，杜绝气孔气泡缺陷
- 混合可选：支持动态 / 静态混合，适配不同粘度与工艺
- 智能操控：PLC 编程 + 触摸屏人机界面，参数一键调用
- 自动清洗：管路自动清洗功能，换胶快、维护省心
- 按需定制：支持多料桶、多机组配置，量身打造方案
工艺流程
- 上料：A、B 组份分别存入独立料桶，带加热搅拌与真空脱泡预处理
- 计量：高精度计量泵按设定比例精准输送
- 混合：经静态 / 动态混合管均匀混合后进入注胶头
- 真空灌封：工件置于真空腔，负压下完成灌注，避免气泡卷入
- 固化出料：灌封后进入固化工序，设备自动清洗待用
定制与售后
支持免费打样，提供从工艺评估、设备定制到安装调试的一站式服务；专业售后团队 24 小时快速响应，保障设备持续稳定运行。
| 类别 | 参数 |
|---|---|
| 配比精度 | ±0.5% |
| 混合方式 | 动态 / 静态可选 |
| 适用胶种 | 环氧树脂、聚氨酯、硅胶 |
| 供料粘度 | 可适配高粘度物料 |
| 控制方式 | PLC + 触摸屏 |
| 真空脱泡 | 负压脱泡（按需配置） |
| 清洗方式 | 自动清洗 |
| 定制项 | 料桶数、机组数、加热搅拌、温控 |
参数可能根据订单配置而变化。请以正式报价单为准进行确认。
适用材料
- 环氧树脂: 适用于电子元器件灌封与绝缘浇注
- 聚氨酯: 适用于弹性体浇注与发泡制品
- 硅胶: 适用于医用敷料与硅胶制品产线
典型应用
本设备广泛应用于液晶平板、电路板、汽车电子、IGBT 模块、电容线圈、新能源电机、变压器、高压包、点火线圈、电机定子、传感器、继电器等元器件的灌封保护，亦可用于干式变压器、新能源储能、风电绝缘件及医用敷料产线。
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